厭氧培養(yǎng)箱使用方法（標準操作流程）

厭氧培養(yǎng)箱使用方法（標準操作流程）?

厭氧培養(yǎng)箱的使用需嚴格遵循“?準備—建環(huán)境—傳樣品—培養(yǎng)—關機?"五步流程，確保厭氧環(huán)境穩(wěn)定、操作安全、實驗可重復。以下為系統(tǒng)化操作指南，

一、使用前準備：環(huán)境與物料確認

?設備安置?

放置于通風、干燥、遠離火源與高溫熱源的穩(wěn)定臺面，確保電源電壓穩(wěn)定（220V/50Hz），氣源（高純N?、H?、CO?）連接無泄漏。

?氣體配比設定?

混合氣體標準比例為：?氮氣85%、氫氣5%、二氧化碳10%?，用于置換與維持厭氧環(huán)境。氫氣用于催化除氧，二氧化碳用于穩(wěn)定pH并促進厭氧菌生長。

?耗材預裝?

放入 ?1000g 鈀催化劑?（確保未失活）

加入 ?500g 干燥劑?（防止冷凝水污染）

懸掛 ?厭氧指示劑?（如刃天青或美蘭試紙，初始為深藍色）

預熱培養(yǎng)皿、接種棒、無菌手套等實驗耗材

?系統(tǒng)自檢?

啟動紫外線殺菌燈，對操作室內腔滅菌 ?30分鐘?

檢查手套是否完好、門封條無老化、傳遞艙密封正常

確認溫控設定為 ?35–37℃?，濕度控制在 ?45–60% RH?

二、建立厭氧環(huán)境：氣體置換與催化除氧

?核心目標：氧濃度 ≤0.1%（<5 ppm）?

步驟1：氮氣三次置換（去除空氣）

關閉主操作室門，開啟傳遞艙門，將待轉移物品放入艙內。

啟動真空泵，抽真空至 ?-0.08 MPa?（約66 kPa），持續(xù) ?1–2分鐘?。

關閉真空泵，打開氮氣閥，向艙內充入高純氮氣至常壓（約101 kPa）。

重復上述“抽真空→充氮"循環(huán) ?3次?，置換艙內空氣。

步驟2：混合氣體置換與催化激活

切換氣路至 ?混合氣體（N?:H?:CO?=85:5:10）?，以 ?10 mL/min? 微流量持續(xù)通入主操作室。

啟動 ?鈀催化劑加熱模塊?（若為加熱型，升溫至160–200℃），使殘留氧氣與氫氣反應生成水蒸氣：

持續(xù)通氣 ?30–60分鐘?，直至系統(tǒng)穩(wěn)定。

步驟3：環(huán)境驗證

觀察 ?厭氧指示劑?：由深藍色變?yōu)??無色或淺藍?，表明氧濃度達標。

查看控制面板：氧濃度讀數(shù)穩(wěn)定在 ?0–5 ppm? 區(qū)間。

可選：使用外置氧檢測儀（如SGA-501）進行交叉校驗。

三、樣品轉移與無菌操作

傳遞艙操作（關鍵環(huán)節(jié)）

將培養(yǎng)皿、試管等物品放入傳遞艙，關閉外門。

啟動“?LOCK?"程序，自動執(zhí)行 ?2–3次抽真空+充混合氣? 循環(huán)（約1–2分鐘）。

通過手套操作口，打開艙內門，迅速取出物品并放入主操作室，立即關閉內門。

?禁止頻繁開閉主艙門?，每次開門將引入微量氧氣，影響實驗穩(wěn)定性。

手套操作規(guī)范

?裸手操作型?（如Don Whitley）：

踩下腳踏開關，抽真空后充氮，使袖套緊貼手臂，再打開密封蓋進行操作。

?傳統(tǒng)乳膠手套型?（如躍進YQX-II）：

手套口與法蘭圈緊密貼合，操作時動作輕緩，避免撕裂或拉伸。

?操作原則?：

所有動作需快速、精準，減少暴露時間

禁止使用尖銳器具劃傷手套

操作后立即用酒精棉擦拭手套外表面

四、培養(yǎng)與監(jiān)控

?溫度控制?：維持 ?±0.3℃? 精度，避免波動影響菌群生長。

?持續(xù)補氣?：長期運行時，以 ?5–10 mL/min? 微流量持續(xù)通入混合氣，補償微量滲氧。

?每日檢查?：

檢查指示劑顏色是否復藍（提示氧滲入）

記錄溫濕度曲線（若設備支持數(shù)據(jù)導出）

檢查氣體鋼瓶余量，避免中斷

五、結束與關機

培養(yǎng)結束后，通過傳遞艙取出所有樣品，關閉艙門。

停止混合氣供應，保留氮氣微流量維持正壓。

關閉加熱系統(tǒng)，待溫度降至室溫后，關閉總電源。

斷開氣源閥門，排空系統(tǒng)內殘余氣體。

清潔內腔：使用無水乙醇擦拭不銹鋼內壁，避免使用腐蝕性清潔劑。

?催化劑維護?：每6–12個月再生（160℃烘烤2小時）或更換，防止失活導致氧濃度升高。

六、安全注意事項

?氫氣風險?：氫氣易燃易爆，操作區(qū)域 ?嚴禁明火、靜電火花?，建議安裝氫氣泄漏報警器。

?緊急處理?：

若氧濃度驟升：立即關閉氣源，檢查密封性，重啟置換流程。

若斷電：關閉所有氣閥，重啟后必須重新建立厭氧環(huán)境。

?個人防護?：全程佩戴無菌手套、實驗服，避免接觸培養(yǎng)物。